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IC
3年
当前位置：深圳市金凯通电子科技有限公司>>元器件产品
企业信息

深圳市金凯通电子科技有限公司

卖家积分：4001分-5000分

营业执照：已审核

经营模式：贸易/代理/分销

所在地区：广东 深圳

企业网站：
https://jktdz.dzsc.com/

人气：153352
企业档案

相关证件：营业执照已审核 

会员类型：

会员年限：3年

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产品分类

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半导体存储器(94)

元器件产品

TOSHIBA/东芝 THGBM5G5A1JBAIR芯片

型号/规格:THGBM5G5A1JBAIR 品牌/商标:TOSHIBA/东芝 封装:FBGA153 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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TOSHIBA/东芝 TH58TFG9V23BA4C芯片

型号/规格:TH58TFG9V23BA4C 品牌/商标:TOSHIBA/东芝 封装:BGA132 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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ALLWINNER/全志 XR819芯片

型号/规格:XR81 品牌/商标:ALLWINNER/全志 封装:QFN40 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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DUREL 1DDD355BB-NL2芯片

型号/规格:1DDD355BB-NL2 品牌/商标:DUREL 封装:MSOP8 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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INFINEON/英飞凌 1EDI20I12MF芯片

型号/规格:1EDI20I12MF 品牌/商标:INFINEON/英飞凌 封装:SOP8 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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TI/德州仪器 TPS7A4700RGWR芯片

型号/规格:TPS7A4700RGWR 品牌/商标:TI/德州仪器 封装:VQFN20 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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中移物联 ML307A-GSLN模块

型号/规格:ML307A-GSLN 品牌/商标:中移物联 封装:LGA 批号:23+

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中移物联 ML307A-DSLN模块

型号/规格:ML307A-DSLN 品牌/商标:中移物联 封装:LGA 批号:23+

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ADI/亚诺德 AD8250ARMZ芯片

型号/规格:AD8250ARMZ 品牌/商标:ADI/亚诺德 封装:MSOP10 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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TI/德州仪器 TPS57160ZQDGQRQ1芯片

型号/规格:TPS57160ZQDGQRQ1 品牌/商标:TI/德州仪器 封装:MSOP10 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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ADI/亚德诺 LTC2862IS8-2#PBF芯片

型号/规格:LTC2862IS8-2#PBF 品牌/商标:ADI/亚诺德 封装:SOP8 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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ADI/亚德诺 AD8542ARMZ芯片

型号/规格:AD8542ARMZ 品牌/商标:ADI/亚诺德 封装:MSOP8 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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TI/德州仪器 REF3040AIDBZR芯片

型号/规格:REF3040AIDBZR 品牌/商标:TI/德州仪器 封装:SOT23-3 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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ADI/亚德诺 AD5791ARUZ芯片

型号/规格:AD5791ARUZ 品牌/商标:ADI/亚诺德 封装:TSSOP20 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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ADI/亚德诺 LTM8074EY#PBF芯片

型号/规格:LTM8074EY#PBF 品牌/商标:ADI/亚诺德 封装:BGA25 批号:23+ 电压:1.8V-3.3V

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